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直擊OWS耳機痛點!物奇WQ703X芯片平臺賦能多款開放式耳機
2024-05-10
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隨著音頻技術(shù)的不斷發(fā)展,開放式OWS耳機作為耳機市場的新興品類,正展現(xiàn)出強大的增長勢頭。據(jù)統(tǒng)計,2023年中國開放式耳機市場銷量達到652萬臺,較2022年激增了130.2%;預(yù)計2024年開放式耳機市場將繼續(xù)保持強勁增長,有望成為未來藍牙耳機增長的新引擎和機會板塊。

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面對這一不斷增長的藍海市場物奇早在2022年底就前瞻性的推出了針對OWS市場應(yīng)用的底層方案,并在2023年正式對外發(fā)布了高度集成的主控芯片平臺WQ703X,完成了從單一應(yīng)用到多場景覆蓋的軟硬件能力構(gòu)建,擁有成熟的音頻算法方案,具備高度的可定制性和可擴展性。對OWS耳機目前存在的音質(zhì)不佳、降噪抑制能力弱、續(xù)航時間短等諸多痛點,物奇WQ703X芯片平臺提供了全新的技術(shù)改進和優(yōu)化方案。

痛點一:OWS低頻泄露影響聽音體驗。與傳統(tǒng)入耳式TWS耳機相比,開放式耳機在低頻部分泄露較大;尤其當(dāng)音量降低時,低頻部分的聽感增益會大幅度降低。而物奇WQ703X平臺提供的動態(tài)EQ算法,能維持低頻部分的輸出增益不變,具有DSP平滑處理功能,可消除EQ頻繁切換時的POP音。


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當(dāng)然,受形態(tài)限制,開放式耳機即使在低頻輸出滿載,其音質(zhì)依然無法完全與入耳式耳機相媲美。而物奇WQ703X平臺針對OWS耳機精心開發(fā)的虛擬低音算法,可在有限的輸出下,結(jié)合心理聲學(xué)理論,為耳機帶來更為卓越的低頻聽覺體驗。
痛點二:OWS通話回聲和風(fēng)噪抑制能力弱。開放式耳機通話采用大回聲結(jié)構(gòu)設(shè)計,相較于入耳式耳機,開放式耳機的MIC-SPK間距短、聲隔離弱、信回比低、通話回聲雙講效果差。而物奇WQ703X平臺提供的基于先進的循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練,不受限于噪聲類型,適用眾多復(fù)雜通話場景;其創(chuàng)新性的LMS+KLM雙濾波結(jié)構(gòu),能將線性回聲抑制能力提升30dB,非線性殘余回聲并發(fā)引入AI處理,使得整個OWS單雙講通話變得清晰無比。


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此外,OWS耳機在通話時還存在風(fēng)噪殘留多、語音損傷大、通話可懂度低等問題。基于此,物奇WQ703X平臺提供的多麥技術(shù)+神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法通過大量風(fēng)噪數(shù)據(jù)訓(xùn)練AI模型,基于人耳聽覺機理保護語音,可大大實現(xiàn)風(fēng)噪殘留少、語音穩(wěn)定、損傷小、可懂度高的效果。

痛點三:OWS功耗大續(xù)航時間短。開放式耳機因其精致小巧的外觀設(shè)計決定了其只能采用更小的電池容量,加之開放式耳機需要更大的音頻能量輸出和更多增強算法加載,這些都會極大增影響續(xù)航能力,所以往往難以在續(xù)航方面達到用戶的期望。物奇WQ703X平臺采用了業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)的低功耗+RISC-V架構(gòu)+DSP設(shè)計,其本身的算法占用算力更小,音樂帶載整機功耗才4mA,可極大提升OWS耳機整體續(xù)航能力。

正是憑借卓越的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計和高度集成的音頻算法方案,物奇WQ703X芯片平臺已連續(xù)賦能十余款開放式OWS耳機的創(chuàng)新應(yīng)用,并成功解決了OWS耳機在音質(zhì)、降噪、續(xù)航等方面的諸多痛點問題。下面重點介紹其中四款采用物奇芯片平臺的OWS耳機,感受一下新形態(tài)下的創(chuàng)新之美。


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華為FreeClip耳夾耳機作為一款具有開創(chuàng)性的OWS耳機,采用極簡美學(xué)設(shè)計,創(chuàng)新C橋結(jié)構(gòu),外觀時尚優(yōu)雅,佩戴舒適輕巧;其內(nèi)部搭載了10.8mm雙磁路高靈敏度單元,擁有單次8小時的長續(xù)航,并在多項聲學(xué)科技和音頻算法方案的加持下,能夠為用戶帶來極致卓越的音樂和高品質(zhì)通話體驗。

聲闊soundcore全新開放式不入耳運動耳機AeroFit Pro,通過獨家Air Turbo氣旋式氣導(dǎo)技術(shù)和可拆卸的后掛結(jié)構(gòu)讓耳機擁有獨特的「雙形態(tài)」體驗,日常和運動場景都能舒適佩戴,同時16.2mm的大動圈設(shè)計和諸多高階音頻算法助力,實現(xiàn)舒適佩戴和澎湃聽感完美結(jié)合,帶來音樂聽感質(zhì)的飛躍。


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GLIDiC是日本軟銀集團旗下的一個知名音頻品牌,GLIDiC Hear Free采用開放式耳掛形態(tài)設(shè)計,小巧精致,柔軟的耳掛自然貼合耳朵的曲線,在多重音頻算法和大驅(qū)動單元的加持下,可在多種場景下舒適配戴和享受高質(zhì)量音質(zhì)體驗,音樂自然而豐富,通話清晰而安全。

泥炭SoundPEATS GoFree2突破開放式耳機行業(yè)上限,擁有高品質(zhì)音頻標(biāo)準(zhǔn)Hi-Res權(quán)威認(rèn)證;采用創(chuàng)新性的U形聲學(xué)腔體結(jié)構(gòu)和16.2mm超大動圈單元設(shè)計,在AI降噪和低頻算法的極致賦能下,兼顧了開放式耳機的舒適和入耳式的音質(zhì),高清晰通話和音樂享受不受外界干擾。

在TWS耳機深度發(fā)展演化創(chuàng)新下的OWS耳機市場,目前正處于快速發(fā)展的上升階段,物奇是行業(yè)內(nèi)較早發(fā)力這一市場的主控芯片廠商,通過持續(xù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,逐漸在市場上占據(jù)了一席之地,未來物奇將積極推進藍牙音頻技術(shù)創(chuàng)新,探索主控芯片在藍牙音頻領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。