產(chǎn)品中心
該系列芯片是一顆高規(guī)格藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，內(nèi)置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以支持復(fù)雜的多麥克風(fēng)上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時(shí)兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機(jī)應(yīng)用；提供豐富的接口，集成度高，適用于高級(jí) TWS 降噪耳機(jī)和其他需要復(fù)雜的音頻處理和語(yǔ)音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。
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支持BT/BLE 5.3雙模協(xié)議棧
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采用Hybrid混合式ANC主動(dòng)降噪設(shè)計(jì)
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集成高性能雙RISC-V CPU、HiFi 5 DSP和NPU
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多Mic+AI通話降噪，顯著提升通話體驗(yàn)
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平均3.x mA的超低功耗，支持更長(zhǎng)的耳機(jī)續(xù)航
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支持W-TWS+模式，完全無感智能主從切換
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支持多鏈接機(jī)制，一對(duì)耳機(jī)雙設(shè)備連接
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TWS耳機(jī) -
游戲耳機(jī) -
藍(lán)牙音箱