Wi-Fi 6作為目前市場滲透最快的新技術，擁有更高速率、更大容量和更低時延，正在逐步覆蓋數(shù)十億終端的無線連接服務，帶動高階Wi-Fi芯片市場進入爆發(fā)式增長。

物奇作為國內(nèi)領先的短距通信芯片設計廠商，在低功耗短距通信領域擁有深厚的技術積淀，長期扎根高階Wi-Fi芯片本土化研制，歷時三載奮楫前行，成功推出國內(nèi)首款1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片。

該芯片集成4個高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議；采用2.4GHz/5GHz雙頻架構，支持DBDC雙頻并發(fā)，以及多個高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領先的射頻和基帶性能。目前這款芯片主要應用于電視、平板、PC、智能音箱等消費電子領域，其性能達到了國際領先水平，并且已與頭部品牌客戶達成深度合作。

產(chǎn)品主要特點包括：

• 高度集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio協(xié)議；同時支持靈活的片內(nèi)或者片外Wi-Fi/BT共存策略；

• 內(nèi)置四個高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等豐富的外圍接口；

• 引入OFDMA和最新的MU-MIMO技術，支持多個終端并行傳輸，可有效提升速率并降低延時，保障設備接入的優(yōu)質(zhì)體驗；

• 采用2.4GHz和5GHz射頻電路設計，可實現(xiàn)2.4GHz和5GHz雙頻并發(fā)；最高可支持80MHz帶寬、1024QAM調(diào)制方式，物理層速率高達900Mbps；

• 基于物奇雙頻并發(fā)的射頻架構，可實現(xiàn)高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并發(fā)模式。

早在2019年初，物奇就通過自主研發(fā)的基帶、通信算法和模擬射頻電路等強勢技術，切入廣闊的Wi-Fi市場，并于2021年成功量產(chǎn)首款Wi-Fi 4芯片。憑借出色的產(chǎn)品性能，首款Wi-Fi芯片一經(jīng)面世便受到了包括TP-Link在內(nèi)的多個知名品牌客戶的青睞，短時間內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

在Wi-Fi芯片領域物奇久久為功，馳而不息，深度探索全面布局高階Wi-Fi 6/7產(chǎn)品領域。圍繞“預研一代、設計一代、量產(chǎn)一代、銷售一代”的技術研發(fā)路徑，投入大量射頻/模擬、系統(tǒng)/算法以及SoC等方面的頂級工程師，確保不斷有新產(chǎn)品面向市場，并且能夠快速儲備新技術和投入新品預研，搶占市場先機。

繼首次推出雙頻并發(fā)高階Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片，高速率數(shù)傳Wi-Fi 6 AP計劃將于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高階芯片正在設計和預研儲備中，保證新產(chǎn)品持續(xù)演進，加速Wi-Fi芯片產(chǎn)品的迭代周期和市場滲透率。

新技術的演進大大拓展了無線應用場景的全新領域，帶來了巨大的增量市場，為國內(nèi)眾多布局高階Wi-Fi 6/ Wi-Fi 7芯片領域的設計公司提供了難得的市場機遇，同時隨之而來的新一輪芯片之爭也正在激烈上演。

據(jù)國金證券2022年研究報告顯示，國內(nèi)Wi-Fi芯片公司的出貨量將從2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億顆，前期主要以2.4GHz單頻IoT WiFi出貨為主，年平均復合增長率為13.3%。高階Wi-Fi 6/7 的出貨量將從2019年的4,500萬顆成長到2025年的7.7億顆，屆時高階Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將接近國內(nèi)全部高階Wi-Fi 芯片的80%，市場規(guī)模更將超過209億人民幣。