作為國內(nèi)領(lǐng)先的短距通信系統(tǒng)級芯片設(shè)計公司，物奇全系列芯片產(chǎn)品均基于開源RISC-V架構(gòu)，并在低功耗設(shè)計、高集成度以及通信優(yōu)化方面擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實力，是國內(nèi)無線短距通信芯片領(lǐng)域具有代表性的新興力量。得益于自主可控政策牽引和自主創(chuàng)新的雙重驅(qū)動，國內(nèi)無線短距通信芯片企業(yè)通過大規(guī)模的自主研發(fā)投入和技術(shù)突破，不僅在產(chǎn)品性能上逐漸縮小了與國際一線大廠的差距，而且在產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性方面也取得了顯著的提升，未來在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵領(lǐng)域有望全面實現(xiàn)破局。

Wi-Fi可謂是無線短距通信芯片市場的“領(lǐng)頭羊”。集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，2022年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模約為170億美元，預(yù)計到2027年Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達到215億美元。2022年到2027年間復(fù)合增長率約為4.8%。

國內(nèi)無線短距通信芯片企業(yè)要全力突圍，必須要在Wi-Fi市場打開局面，這就要對Wi-Fi的演進有個全局的概念。自第一代WLAN協(xié)議IEEE 802.11于1997年誕生以來，經(jīng)過27年的發(fā)展，Wi-Fi標準一直向更快的傳輸速率和更高的頻譜效率演進。最近幾年，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7則成為行業(yè)競爭角力的“雙子星”。

由于Wi-Fi芯片應(yīng)用場景廣泛，涉及AP端（路由器+網(wǎng)關(guān)），數(shù)傳STA端（智能手機終端+電腦+平板）和IoT STA端（物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片），技術(shù)難度和要求也從高到低。盡管以往IoT Wi-Fi芯片成為國內(nèi)廠商的重要發(fā)力點，但這一領(lǐng)域研發(fā)技術(shù)難度和門檻較低，已是一片紅海市場。而數(shù)傳和AP端Wi-Fi芯片研發(fā)技術(shù)壁壘更高，市場大都被高通、博通、英特爾等國外廠商占據(jù)，亟待國內(nèi)廠商發(fā)力實現(xiàn)中高端國產(chǎn)替代。

集微咨詢（JW Insights）分析，目前Wi-Fi7芯片已進入產(chǎn)品元年，國內(nèi)數(shù)傳Wi-Fi 6正在向STA端的雙頻和AP方向全面演進?？梢哉f，這兩大“高地”是國內(nèi)廠商通關(guān)必然要攻克的“堡壘”。

在中高端Wi-Fi領(lǐng)域，物奇早在成立之就前瞻系統(tǒng)性布局，全面提升和儲備眾多自有關(guān)鍵核心技術(shù)，包括模擬射頻電路設(shè)計、低功耗數(shù)?；旌蟂oC、系統(tǒng)和算法實現(xiàn)能力等，并在射頻、模擬、算法、協(xié)議棧以及SoC整合等方面形成了完備的技術(shù)積累和體系架構(gòu)，不僅覆蓋Wi-Fi 6/7所需的各項技術(shù)難點，也奠定了持續(xù)保持產(chǎn)品迭代創(chuàng)新的能力。

有了關(guān)鍵技術(shù)的積淀，物奇分別在2020年和2022年相繼量產(chǎn)了Wi-Fi 4芯片和國內(nèi)首顆1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6芯片。WiFi 4芯片已被眾多知名品牌客戶所采用，累計出貨超過千萬片。而1x1 Wi-Fi 6芯片面向中高端市場，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能，整體性能達到了國際領(lǐng)先水平，已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈客戶批量出貨。

初戰(zhàn)告捷之后，物奇乘勝出擊，于去年下半年發(fā)布了2x2雙頻高性能數(shù)傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201，產(chǎn)品性能比肩國際一線廠商，并在某些指標上，比如低功耗方面處于國際領(lǐng)先水平。此外，物奇正在持續(xù)推進Wi-Fi 6 AP和Wi-Fi 7產(chǎn)品研發(fā)工作，技術(shù)指標對標國際大廠，預(yù)計今年下半年Wi-Fi 6 AP將推向市場。目前物奇Wi-Fi 6芯片已與中國移動簽署戰(zhàn)略合作，全系列Wi-Fi 6芯片已導(dǎo)入諸多頂級品牌客戶。

物奇董事長鄭建生博士表示，Wi-Fi 7將是物奇未來工作的重點，目前正在全力預(yù)研，調(diào)制將從1024-QAM提升至4096-QAM，并在低噪、ADC速率、EVM等關(guān)鍵指標性能實現(xiàn)全面進階。

正是構(gòu)建于上述產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用的成功基石之上，物奇在諸多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了市場轉(zhuǎn)化和進階。圍繞“預(yù)研一代、設(shè)計一代、量產(chǎn)一代、銷售一代”的技術(shù)研發(fā)路徑，憑借成熟的設(shè)計和驗證平臺、專利技術(shù)儲備，物奇形成了覆蓋Wi-Fi 6/7不同產(chǎn)業(yè)化節(jié)點的產(chǎn)品布局，將在高端Wi-Fi芯片的全球化比拼中塑造新格局。

在無線短距通信技術(shù)中，除Wi-Fi備受關(guān)注之外，最早由愛立信公司在1995年提出的藍牙技術(shù)亦是其中耀眼的明星。

經(jīng)過數(shù)年的演進之后，如今藍牙協(xié)議已從藍牙1.0演進到藍牙5.4，藍牙技術(shù)聯(lián)盟SIG預(yù)計將在2024年發(fā)布下一代藍牙技術(shù)6.0版本。持續(xù)“進化”的藍牙技術(shù)將使藍牙能支持更高質(zhì)量的音頻傳輸、更快速的文件共享、更多樣的音頻應(yīng)用等功能，能夠加快市場的擴展和應(yīng)用。

據(jù)SIG數(shù)據(jù)，2022年全球藍牙設(shè)備出貨量約為49億個，預(yù)計到2027年出貨量將達76億個，2022-2027五年CAGR約為9%。集微咨詢（JW Insights）預(yù)測，2025年藍牙芯片市場規(guī)模將達60.5億美元。

無疑，這也是國內(nèi)無線芯片廠商不容錯過的“盛宴”。目前從客戶端及技術(shù)路線進行分類，藍牙芯片整體分為四個梯隊：第一梯隊為蘋果；第二梯隊為供給中高端的高通、MTK、恒玄、物奇等公司；第三梯隊為供給中端產(chǎn)品的瑞昱、炬芯等；第四梯隊為杰理和中科藍訊等。

而物奇能躋身第二梯隊，離不開物奇劍走偏鋒、深耕細作的打法。作為藍牙音頻芯片的后入局者，按照研發(fā)密集產(chǎn)業(yè)的S曲線來看，或許在產(chǎn)品市場導(dǎo)入和技術(shù)創(chuàng)新選擇上面臨困境，紅海泛起的TWS藍牙市場同質(zhì)化低價戰(zhàn)略使得行業(yè)魚龍混雜。但物奇專注于中高端市場另辟蹊徑，圍繞ANC降噪和低功耗技術(shù)深耕研制，每一項參數(shù)指標都以世界一流來對標。不僅率先采用RISC-V + DSP架構(gòu)以及低功耗設(shè)計，而且在降噪深度可以做到領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)先的-50dB，成為全球首家實現(xiàn)藍牙音頻SoC系統(tǒng)工作功耗<4mA的藍牙芯片廠商。

據(jù)悉，物奇目前已完成三代產(chǎn)品迭代升級，整個藍牙音頻芯片已完成了平臺化能力升級，構(gòu)建了更加開放的Open DSP應(yīng)用生態(tài)。憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品性能和全面的音頻算法解決方案，物奇拓展了更加廣泛的應(yīng)用場景，目前已在TWS耳機、頭戴式藍牙耳機、頸掛式藍牙耳機、開放式OWS耳機以及更加新型的智能眼鏡中得到應(yīng)用，大品牌導(dǎo)入持續(xù)不斷。2023年年出貨突破數(shù)千萬片，預(yù)計2024年將實現(xiàn)頭部品牌企業(yè)和市場覆蓋的持續(xù)攀升。

在藍牙領(lǐng)域形成正反饋之后，物奇也構(gòu)建了更宏大的目標。提及下一步規(guī)劃，鄭建生信心滿滿表示，圍繞藍牙5.3、5.4版本物奇將持續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，待帶寬更高的藍牙6.0標準發(fā)布之后，物奇將第一時間跟進，并著力推出符合6.0版本標準的高清無損音質(zhì)的藍牙耳機芯片。

不得不說在物奇狂飆猛進、屢創(chuàng)佳績背后，呈現(xiàn)的是物奇始終以技術(shù)創(chuàng)新為根本，持續(xù)突破發(fā)展邊界，并隨著產(chǎn)品線的擴大和應(yīng)用的深化，技術(shù)積淀也不斷邁進“致廣大而盡精微”。在風(fēng)雷激蕩的數(shù)字化時代，久久為功的物奇也將在未來的征程中，繼續(xù)開辟屬于自己的升維之路。